MEMS product

MEMS foundry

설계 / 생산 / 평가

생산

고객 맞춤형 Fab 공정을 구현합니다.
Deposition, lithography, etching, bonding 등 모든 반도체 단위 공정 및 양산 테스트 공정을 제공합니다.

※ Provide customer-made order
	Fabrication
Wafer Size	2"~6"
Deposition system	:E-beam,LPCVD,PECVD,Sputter,ALD etc
Etch system	ICP-DRIE,DRIE,wet-etch
Bonding type	Wire, ball
Package type	>TO, LCC